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  • OCT-3D高精度成像系统
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    目前主流的光学缺陷检测技术主要依赖于获取物体表面的二维信息。然而,在诸多实际应用场景中,例如民用电子产品对液晶屏内部缺陷镜头组内部缺陷的检测,以及对药物涂层厚度的精准测量等,都对现有技术提出了更高的要求,迫切需要具备三维成像乃至层析成像的能力。这意味着未来的检测技术必须能够穿透材料表层,深入探测其内部结构和分层信息,以实现更全面、更精准的缺陷识别与分析。

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